SUSS涂布機(jī)覆蓋LabSpin、RCD、AS等系列，適配150–200mm晶圓，膠厚均勻性＜±5nm，轉(zhuǎn)速 50–8000rpm，兼顧薄膠與厚膠工藝。LabSpin 系列適配研發(fā)中試，AS 系列支持高深寬比三維結(jié)構(gòu)保形涂覆，RCD8 集成旋涂、顯影與 EBR 邊緣去膠，精準(zhǔn)溫控、穩(wěn)定可靠，廣泛用于半導(dǎo)體、MEMS、先進(jìn)封裝與功率器件，提升良率與一致性。
SUSSLabSpin8涂布機(jī)——中試規(guī)模如何實(shí)現(xiàn)200mm晶圓穩(wěn)定旋涂？一、核心技術(shù)參數(shù)SUSSLabSpin8是德國原裝手動(dòng)式旋涂與顯影一體機(jī)，適配200mm晶圓中試與研發(fā)，核心參數(shù)如下：適配基板：圓形最大200mm，方形最大150×1...
