德國SUSS MicroTec擁有75年半導體設備研發制造經驗，專注光刻涂覆、光掩模加工、晶圓鍵合與先進封裝，以納米級精度、高穩定性與工藝集成化為核心優勢，是全球少數可提供涂覆‑顯影‑烘烤‑鍵合‑掩模加工全流程設備的供應商。品牌深耕半導體、MEMS、先進封裝與光電子領域，攜手頂尖科研機構持續創新，為研發與量產提供可靠解決方案。
在半導體、MEMS、先進封裝行業做采購與工藝選型，大家最在意的無非三件事：設備穩不穩、效率高不高、長期成本劃不劃算。市面上設備品牌很多，但真正能把“研發—中試—量產”全鏈路打通、精度與穩定性同時在線的并不多。今天和大家聊一個低調但實力極強的...
