德國(guó)SUSS MicroTec擁有75年半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)，專注光刻涂覆、光掩模加工、晶圓鍵合與先進(jìn)封裝，以納米級(jí)精度、高穩(wěn)定性與工藝集成化為核心優(yōu)勢(shì)，是全球少數(shù)可提供涂覆‑顯影‑烘烤‑鍵合‑掩模加工全流程設(shè)備的供應(yīng)商。品牌深耕半導(dǎo)體、MEMS、先進(jìn)封裝與光電子領(lǐng)域，攜手頂尖科研機(jī)構(gòu)持續(xù)創(chuàng)新，為研發(fā)與量產(chǎn)提供可靠解決方案。
在半導(dǎo)體、MEMS、先進(jìn)封裝行業(yè)做采購(gòu)與工藝選型，大家最在意的無(wú)非三件事：設(shè)備穩(wěn)不穩(wěn)、效率高不高、長(zhǎng)期成本劃不劃算。市面上設(shè)備品牌很多，但真正能把“研發(fā)—中試—量產(chǎn)”全鏈路打通、精度與穩(wěn)定性同時(shí)在線的并不多。今天和大家聊一個(gè)低調(diào)但實(shí)力極強(qiáng)的...
